當(dāng)?shù)貢r間周一，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（ESIA）發(fā)表聲明，呼吁新一屆歐盟領(lǐng)導(dǎo)班子加緊出臺“芯片法案2.0”支持政策，同時新政策的焦點應(yīng)該放在激勵與合作，而不是一味地限制和采取保護(hù)性措施。

ESIA的成員包括頂級半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥，以及頂級芯片制造商英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體等。

背景：聲勢大、效果存疑的“芯片法案1.0”

作為這一呼吁的背景，歐盟曾在2023年4月推出首部芯片法案——核心要素是通過430億歐元的補(bǔ)貼，到2030年將歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場份額提高至20%。

作為該法案的重要成果，歐盟同意補(bǔ)貼臺積電的百億歐元德國廠項目，以及英特爾計劃在德國建造的300億歐元項目。拿著歐盟50%補(bǔ)貼的臺積電已經(jīng)于上個月開工造廠，但英特爾由于陷入嚴(yán)重的商業(yè)困境，目前市場更加關(guān)注其是否會取消歐洲建廠的計劃。

德國科技政策智庫Interface在近期的報告中指出，歐盟的2030年半導(dǎo)體目標(biāo)已經(jīng)“不再可及”。 Interface強(qiáng)調(diào)，不可否認(rèn)這項政策展現(xiàn)出了歐盟對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注，所宣布的項目數(shù)量令人印象深刻——即使其中有一些永遠(yuǎn)實現(xiàn)不了。

產(chǎn)業(yè)對“芯片法案2.0”有哪些構(gòu)想？

在周一發(fā)布的政策文件中，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會呼吁歐盟將“產(chǎn)業(yè)競爭力”放在首位，加快補(bǔ)貼資金的發(fā)放，并通過設(shè)立專門的“芯片特使”，統(tǒng)一各個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策，同時讓行業(yè)參與到歐洲半導(dǎo)體委員會的工作中。

協(xié)會還特意花了一整頁，呼吁歐盟對半導(dǎo)體行業(yè)采取“開放貿(mào)易”政策。

文件強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體是一個真正的全球性行業(yè)，所以在供應(yīng)鏈上也需要高度的開放性。歐洲的芯片制造商們表示，一個有效的商業(yè)案例可能起步就是銷售5億個高質(zhì)量零部件，光是歐洲市場無法提供這么大的規(guī)模。

協(xié)會表示，即便在認(rèn)可保護(hù)關(guān)鍵資產(chǎn)必要性的前提下，在保護(hù)經(jīng)濟(jì)安全方面也需要一種更加積極的做法——基于支持和激勵，而不是依賴于限制和保護(hù)性措施的防御手段。

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也表示，出口管制需要忠實于最初的目標(biāo)，即為國際和平和安全做出貢獻(xiàn)。因此，建議歐盟設(shè)立一個結(jié)構(gòu)化機(jī)制，永久性地讓行業(yè)參與這一議題。例如設(shè)立一個協(xié)調(diào)出口管制的官方機(jī)構(gòu)，并讓半導(dǎo)體行業(yè)擔(dān)任永久顧問的角色。

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會總結(jié)稱，需要看到一個強(qiáng)有力的歐洲開放貿(mào)易政策，平衡該行業(yè)進(jìn)入國際市場的需求，以及采取保護(hù)性措施的必要性。

這些呼吁也已經(jīng)有現(xiàn)實中的映射。例如歐洲的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口限制，多半與美國政府的施壓和操弄有關(guān)。荷蘭首相斯霍夫上周五曾表示，在荷蘭政府衡量進(jìn)一步收緊出口管制政策前，會考慮阿斯麥的經(jīng)濟(jì)利益。他表示：“阿斯麥對荷蘭來說是極其重要的創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，絕不應(yīng)在任何情況下受到損害?！?/span>

除此之外，這份文件還呼吁歐盟避免限制該行業(yè)對部分特種化學(xué)品和材料的使用，加強(qiáng)對產(chǎn)業(yè)緊缺人才的培養(yǎng)等。

來源：財聯(lián)社